聖戈班的六方氮化硼粉末解決方案主要提供兩種主要種類的產品

1. 片狀顆粒 (Platelet Particles) 

2.  工程化團聚體 (Engineered Agglomerates)

這些粉末具有多種工程化的粒徑和形狀，以滿足不同市場和應用需求。

以下是這兩種主要產品種類及其關鍵特性：

1. 片狀顆粒 (Platelet Particles):

• 由於其層狀晶體結構，片狀顆粒是最基本形式的氮化硼顆粒。
• 聖戈班的氮化硼粉末解決方案產品組合中包含三種粉末，以平衡其形態和功能。
• 標準片狀顆粒 (Standard Platelets) 是高純度的單晶氮化硼，沒有團聚現象，且粒徑分佈窄。
• 其典型應用包括：介電散熱填充劑、灌封化合物、聚合物加工助劑、潤滑劑添加劑、脫模劑、成核劑       和化妝品配方。
• 根據來源 和，標準片狀顆粒 (SP) 系列如 SP2、SP5、SP6、SP8、SP12 和       SP16 等，具有不同的粒徑分佈 (d10、d50、d90 從 0.6 µm 到       30 µm 不等)、鬆裝密度 (0.20 到 0.55 g/cm³)、表面積 (1.1 到 12 m²/g)       和高氮化硼含量 (約 98.6% 到 99.7%)。
• 改性片狀顆粒 (Modified Platelets) 包括 MP20 和 MP50 (由亞微米氮化硼晶體製成，具有不同的氧含量) 以及 MP05 (一種更高密度、略微團聚的高純度片狀顆粒)。
• 其典型應用包括：粉末冶金添加劑 和聚合物加工助劑、潤滑劑添加劑。
• 根據來源，改性片狀顆粒如 MP50、MP20 和 MP05 的粒徑分佈 (d50 從 3.3 µm 到 10 µm 不等)、鬆裝密度 (0.55 到 0.65 g/cm³)、表面積 (15 到 40       m²/g) 和氮化硼含量 (95.0% 到 99.2%) 各有不同。
• 片狀顆粒在以下應用中提供最佳價值：高剪切混合操作、增強潤滑性 以及需要細小顆粒的應用。

2. 工程化團聚體 (Engineered Agglomerates):

• 在許多情況下，氮化硼片狀顆粒的高縱橫比和表面積可能會帶來加工挑戰。聖戈班的球形團聚體      (Spherical Agglomerates) 可以幫助克服某些應用中的這些挑戰。
• 平均粒徑從 35 到 350 µm 不等。
• 可根據要求討論具有客製化尺寸、形狀或其他特性的團聚體。
• 球形團聚體的優點包括：更均勻的熱性能 (More isotropic thermal      properties)、改善的流動性以便於處理 以及增強的顆粒堆積。
• 球形團聚體 (Spherical Agglomerates) 具有窄的粒徑分佈和球形形態，可實現出色的堆積和流動性。與片狀粉末相比，它們提供更高的垂直方向熱導率 (through-plane thermal conductivity)。
• 其典型應用包括：高性能介電散熱填充劑、灌封化合物填充劑 和熱噴塗粉末原料。
• 根據來源，球形團聚體如 SA35、SA75、SA125 和       SA300 的粒徑分佈 (d50 從 35 µm 到 315 µm 不等)、鬆裝密度 (0.40 到 0.50 g/cm³)、表面積 (2.8 到       4.2 m²/g) 和氮化硼含量 (約 99.5%) 也有所差異。

此外，聖戈班氮化硼粉末解決方案整體具有以下關鍵特性：

• 熱導率 (Thermal Conductivity)：30 / 300 W/mK (具體數值可能因產品型號和測試方向而異)。
• 摩擦係數 (Coefficient of Friction)：< 0.3。
• 介電強度 (Dielectric Strength)：80 kV/mm。
• 莫氏硬度 (Mohs Hardness)：1.5。
• 介電常數 (Dielectric Constant)：4。

聖戈班在氮化硼製造方面擁有超過 60 年的專業知識，並提供完整的氮化硼粉末產品組合。

若您對特定產品種類或應用有更詳細的問題，歡迎隨時與我們-富祥達有限公司聯繫。

附件說明請參考以下檔案。

saint-gobain-bn-powder-solutions-brochure-1023.pdf